자동차 반도체 금속 부품

상품명:

자동차 반도체 금속 부품

장점 :
1) 비표준/표준/OEM/Custom Services 제공
2) 높은 정밀, 최대 0.005mm의 공차
3) 짧은 전달주기 (샘플의 경우 5-7 일, 대량 생산의 경우 12-15 일)
4) 먼저 물집 박스 포장을 사용한 다음 나무 케이스 포장을 사용하고 긁힘 및 손상을 피하십시오.

제품 이미지 :

China Kaili Seiko Technology Co., Ltd.는 30 명 이상의 선임 기술자가 캐스팅, 단조 및 기타 OEM 기계 부품에 종사하는 데 참여했습니다. CNC 가공 센터, 회전, 밀링, 그라인딩 및 기타 여러 장비가 장착되어 있습니다. 자동차, 의료, 식품, 새로운 에너지, 통신, 산업 장비, 항공 우주, 비품 및 기타 비표준 기계 부품에 적합합니다. 또한 고객에게 고품질의 빠른 응답 비용으로 소량의 다양하고 단기 사이클 제품을 제공 할 수 있습니다. 이 회사는 항상 "품질, 평판, 고객"을 관리 정책으로, "고객 만족도", "무결성, 품질, 효율성, 전문가"를 작업 개념으로 사용합니다.

가공 부품은 다음과 같습니다.

1) 정밀 가공 부품
2) 알루미늄 정밀 부분
3) 스테인레스 스틸 정밀 부품
4) 비 표준 부품은 사용자 정의된다
5) 금속 가공 부품
6) CNC 가공 부품
7) 부품 회전
8) CNC 가공 부품
9) 밀링 부품

제품 설명 :

반도체 구성 요소 산업은 일반적으로 첨단 기술 강도, 학제 간 통합, 소규모 및 분산 된 시장 규모로 특징 지어 지지만 가치 사슬에서 중요한 역할을합니다. 일반적으로 장비 부품은 총 장비 지출의 약 70%를 차지합니다. 예를 들어 에칭 머신을 예로 들어 보자. 10 개의 주요 키 부품은 총 장비 비용의 85%를 차지한다. 반도체 산업의 존재와 개발에 대한 주요 지원이며, 수준은 반도체 산업의 기본 혁신 수준을 직접 결정합니다.

ㅏ. 기술 집약적이며 높은 정확도와 신뢰성이 필요합니다.

다른 산업의 기본 부분과 비교할 때 반도체 부품은 정밀 반도체 제조에 사용되기 때문에 최첨단 기술에 특히 집중적입니다. 그들은 높은 정밀, 작은 배치 크기, 여러 품종, 특수 크기, 복잡한 프로세스 및 매우 까다로운 요구 사항의 특성을 가지고 있습니다.

비. 다 분야 통합, 복합 기술 재능에 대한 높은 요구 사항.

반도체 부품에는 많은 종류, 넓은 범위 및 긴 산업 체인이 있습니다. R & D, 설계, 제조 및 응용 프로그램에는 재료, 기계, 물리학, 전자 장치, 정밀 기기 등의 학제 간 및 다 분야 통합이 포함되므로 학제 간 재능에 대한 요구가 크게 증가합니다.

씨. 파편화 기능은 분명하며 국제 주요 기업은 산업 간 다중 제품 라인 개발 및 M & A 전략에 중점을 둡니다.

반도체 장비 시장과 비교할 때, 반도체 부품 시장은 더 분류되어 있으며 명백한 조각화, 단일 제품의 작은 시장 공간 및 높은 기술 임계 값이 특징이므로 순수한 반도체 부품 회사는 거의 없습니다.