반도체 부품, 반도체 기계 부품, CNC 반도체 처리 부품 중국의 제조업체 및 공급 업체

반도체 장비의 정밀 부분

Model No:006

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상품명: 반도체 장비의 정밀 부분 장점 : 1) 비표준/표준/OEM/Custom Services 제공 2) 높은 정밀, 최대 0.005mm의 공차 3) 짧은 전달주기 (샘플의 경우 5-7 일, 대량 생산의 경우 12-15 일) 4) 먼저 물집 박스 포장을 사용한 다음 나무 케이스 포장을 사용하고 긁힘 및 손상을 피하십시오. 제품 이미지 : China Kaili Seiko Technology Co., Ltd.는 30 명 이상의 선임 기술자가...

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정밀 반도체 스핀들 부품

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Model No:001

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상품명: 정밀 반도체 스핀들 부품 장점 : 1) 비표준/표준/OEM/Custom Services 제공 2) 높은 정밀, 최대 0.005mm의 공차 3) 짧은 전달주기 (샘플의 경우 5-7 일, 대량 생산의 경우 12-15 일) 4) 먼저 물집 박스 포장을 사용한 다음 나무 케이스 포장을 사용하고 긁힘 및 손상을 피하십시오. 제품 이미지 : China Kaili Seiko Technology Co., Ltd.는 30 명 이상의 선임 기술자가...

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정밀 스탬핑 부품 정밀 금속 스탬핑 부품

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Model No:002

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상품명: 정밀 스탬핑 부품 정밀 금속 스탬핑 부품 장점 : 1) 비표준/표준/OEM/Custom Services 제공 2) 높은 정밀, 최대 0.005mm의 공차 3) 짧은 전달주기 (샘플의 경우 5-7 일, 대량 생산의 경우 12-15 일) 4) 먼저 물집 박스 포장을 사용한 다음 나무 케이스 포장을 사용하고 긁힘 및 손상을 피하십시오. 제품 이미지 : China Kaili Seiko Technology Co., Ltd.는 30 명...

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자동차 반도체 금속 부품

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Model No:003

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상품명: 자동차 반도체 금속 부품 장점 : 1) 비표준/표준/OEM/Custom Services 제공 2) 높은 정밀, 최대 0.005mm의 공차 3) 짧은 전달주기 (샘플의 경우 5-7 일, 대량 생산의 경우 12-15 일) 4) 먼저 물집 박스 포장을 사용한 다음 나무 케이스 포장을 사용하고 긁힘 및 손상을 피하십시오. 제품 이미지 : China Kaili Seiko Technology Co., Ltd.는 30 명 이상의 선임 기술자가...

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비표준 반도체 기계 부품

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Model No:010

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상품명: 비표준 반도체 기계 부품 장점 : 1) 비표준/표준/OEM/Custom Services 제공 2) 높은 정밀, 최대 0.005mm의 공차 3) 짧은 전달주기 (샘플의 경우 5-7 일, 대량 생산의 경우 12-15 일) 4) 먼저 물집 박스 포장을 사용한 다음 나무 케이스 포장을 사용하고 긁힘 및 손상을 피하십시오. 제품 이미지 : China Kaili Seiko Technology Co., Ltd.는 30 명 이상의 선임 기술자가...

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반도체 기계 부품 처리

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Model No:005

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반도체 전자 부품 처리

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Model No:004

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상품명: 반도체 전자 부품 처리 장점 : 1) 비표준/표준/OEM/Custom Services 제공 2) 높은 정밀, 최대 0.005mm의 공차 3) 짧은 전달주기 (샘플의 경우 5-7 일, 대량 생산의 경우 12-15 일) 4) 먼저 물집 박스 포장을 사용한 다음 나무 케이스 포장을 사용하고 긁힘 및 손상을 피하십시오. 제품 이미지 : China Kaili Seiko Technology Co., Ltd.는 30 명 이상의 선임 기술자가...

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반도체 기계 부품 포장

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Model No:007

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상품명: 반도체 기계 부품 포장 장점 : 1) 비표준/표준/OEM/Custom Services 제공 2) 높은 정밀, 최대 0.005mm의 공차 3) 짧은 전달주기 (샘플의 경우 5-7 일, 대량 생산의 경우 12-15 일) 4) 먼저 물집 박스 포장을 사용한 다음 나무 케이스 포장을 사용하고 긁힘 및 손상을 피하십시오. 제품 이미지 : China Kaili Seiko Technology Co., Ltd.는 30 명 이상의 선임 기술자가...

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칩 반도체 정밀 부품

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Model No:008

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상품명: 칩 반도체 정밀 부품 장점 : 1) 비표준/표준/OEM/Custom Services 제공 2) 높은 정밀, 최대 0.005mm의 공차 3) 짧은 전달주기 (샘플의 경우 5-7 일, 대량 생산의 경우 12-15 일) 4) 먼저 물집 박스 포장을 사용한 다음 나무 케이스 포장을 사용하고 긁힘 및 손상을 피하십시오. 제품 이미지 : China Kaili Seiko Technology Co., Ltd.는 30 명 이상의 선임 기술자가...

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일반적인 반도체 정밀 부품

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Model No:009

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상품명: 일반적인 반도체 정밀 부품 장점 : 1) 비표준/표준/OEM/Custom Services 제공 2) 높은 정밀, 최대 0.005mm의 공차 3) 짧은 전달주기 (샘플의 경우 5-7 일, 대량 생산의 경우 12-15 일) 4) 먼저 물집 박스 포장을 사용한 다음 나무 케이스 포장을 사용하고 긁힘 및 손상을 피하십시오. 제품 이미지 : China Kaili Seiko Technology Co., Ltd.는 30 명 이상의 선임 기술자가...

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